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粗铜中的贵金属随电解的进行而进入到阳极泥中。
参考答案
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考题
50～100p；micro；m的氧化铝主要用于( )。A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
考题
下列描述中，不符合生产实际的是（ ）。A、电解熔融的氧化铝制取金属铝、用铁作阳极
B、电解法精炼粗铜、用纯铜作阴极
C、电解饱和食盐水制烧碱、用涂涅碳钢网作阴极
D、在镀件上电镀锌、用锌作阳极
考题
下列说法中，哪一种正确（）A、电解质溶液的电导率总是随其浓度的降低而增大B、电解质溶液的电导率总是随其浓度的降低而减小C、电解质溶液的摩尔电导率总是随其浓度的降低而增大D、电解质溶液的摩尔电导率总是随其浓度的降低而减小
考题
单选题下列描述中，不符合生产实际的是（）。A
电解熔融的氧化铝制取金属铝，用铁作阳极B
电解法精炼粗铜，用纯铜作阴极C
电解饱和食盐水制烧碱，用涂涅碳钢网作阴极D
在镀件上电镀锌，用锌作阳极
考题
单选题下列说法中，哪一种正确（）A
电解质溶液的电导率总是随其浓度的降低而增大B
电解质溶液的电导率总是随其浓度的降低而减小C
电解质溶液的摩尔电导率总是随其浓度的降低而增大D
电解质溶液的摩尔电导率总是随其浓度的降低而减小
考题
单选题50～100p；micro；m的氧化铝主要用于（）。A
贵金属基底冠的粗化B
半贵金属基底冠的粗化C
非贵金属基底冠的粗化D
去除铸件表面的包埋料E
去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
考题
单选题在电解法精炼铜中，下列说法错误的是：（）A
阳极是粗铜B
电解液是CuCl2溶液C
电解完成后，电解液中沉淀是Au和AgD
阴极是精铜
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