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在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。
- A、刻蚀
- B、氧化
- C、淀积
- D、光刻
参考答案
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考题
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()A、体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
考题
单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A
有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B
在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C
变成刻蚀介质以形成一个凹槽D
在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用
考题
单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()。A
a.体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工;B
b.体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工;C
c.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构;
考题
填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
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