考题
组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
考题
灌胶接线盒安装二极管不得接触塑胶件（特别是上盖及接线盒壁），引出线与背板接合处可以使用硅胶密封
考题
LCD屏在压合时需要在玻璃上印制边框胶，这种胶是热固化型的，也可以用UV胶来制作边框。（）
考题
YB45包装机商标纸第一胶水缸的安装顺序是（）A、胶水缸、上胶轮、刮胶板、涂胶轮B、上胶轮、胶水缸、刮胶板、涂胶轮C、刮胶板、上胶轮、胶水缸、涂胶轮D、涂胶轮、上胶轮、刮胶板、胶水缸
考题
在背板穿引出线时，上手员工将背板开口对准引出线，一起拉动EVA和背板露出引出线。
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
考题
使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框
考题
装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
考题
组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
考题
清楚溢胶：使用刀刃紧贴边框边缘，顺着玻璃面清楚多余硅胶
考题
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
考题
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
考题
发现组件四周硅胶气泡、缺胶等，用刮胶板或刀片去除不良胶体，再用胶**进行补胶
考题
擦背板时，需确认线盒内灌胶无气泡，固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出，来验证线盒内是否缺胶
考题
商标粘贴时，因发现边框条码不良需进行返工时，注意不可划伤（）A、边框条码B、铝边框C、背板
考题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
考题
使用线盒盖清理边框，背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框
考题
背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审
考题
组件装箱时使用包角是为了防止组件在装箱过程中边框碰到背板造成背板划伤。
考题
边框与背板之间不允许有间隙，允许存在组件四角单边长度1cm以内裸眼目测有胶溢出的胶细现象
考题
检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
考题
贴商标人员在铭牌返工时，使用（）揭起铭牌的一角，在将整张铭牌撕掉A、刮胶板B、手指甲C、单面刀片D、线盒盖
考题
使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖
考题
背面清洗检验的项目有：边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材
考题
在使用刮胶板对商标进行返工时，注意不可划伤（）A、边框条码B、铝边框C、背板D、商标
考题
在背板检验时，发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的（如气泡，缺胶等），需用刮胶板去除不良胶体
考题
正面清洗（）工具，使用清理残留在玻璃面的溢胶。A、美工刀B、线盒盖C、单面刀片D、铲胶板