考题
组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
考题
同一组件上铝型材颜色一致，铝边框四角无明显毛刺，表面不得出现明显夹渣凸现、在目测2mm处，无其它明显缺陷
考题
检验标准：装框后铝型材与背板之间若出现硅胶卷边，须长度≤（），单边不超过（）处A、10cm，5B、15cm，5C、10mm，5D、15mm，4
考题
检验线盒时，需确认线盒内灌胶无气泡，固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出，来验证线盒内是否缺胶
考题
使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框
考题
组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
考题
清楚溢胶：使用刀刃紧贴边框边缘，顺着玻璃面清楚多余硅胶
考题
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
考题
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺
考题
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
考题
擦背板时，需确认线盒内灌胶无气泡，固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出，来验证线盒内是否缺胶
考题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
考题
使用线盒盖清理边框，背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框
考题
擦背板时需检查确认接线盒四周硅胶涂布均匀，硅胶溢出线盒周边5mm以外
考题
背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审
考题
边框与背板之间不允许有间隙，允许存在组件四角单边长度1cm以内裸眼目测有胶溢出的胶细现象
考题
检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
考题
铝型材与玻璃之间要用硅胶密封，不得有缝隙，若有缝隙其深度≤5cm
考题
刮胶作业：在使用（）清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖
考题
使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖
考题
装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，且硅胶均匀，需光滑无毛刺，可以有硅胶气泡
考题
背面清洗检验的项目有：边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材
考题
在背板检验时，发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的（如气泡，缺胶等），需用刮胶板去除不良胶体
考题
组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶
考题
检验标准：边框溢胶四周需连续闭环，溢出硅胶粗细落差（）A、≤5mmB、＜4mC、≥3mmD、≤4mm
考题
检验标准：装箱人员需检验背板是否清洁干净，无（）、（）、（）A、EVA、硅胶、胶带B、正偏、EVA、硅胶C、缺角、崩边、色差