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灌肠的原因是()。

  • A、由于切刀断裂或切刀钝而造成切刀切不断颗粒而引起的
  • B、由于PCW温度过高,而造成切出来的颗粒得不到及时冷却而引起
  • C、由于开车时聚合物已从模板挤出来,而切刀还未贴近模板或颗粒水进入水室太慢而引起的
  • D、由于切刀缠上聚合物而切不到颗粒而引起的

参考答案

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考题 开车前,应检查切刀刀盘是否油垫刀料及夹刀料,以免开车时影响切刀与模板的接触状态,造成缠刀。() 此题为判断题(对,错)。

考题 切刀必须在熔体达到之前位于模板上,过大的切刀液压压力会提高切刀与模板的损伤程度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 不适宜切制颗粒状药材的是A.剁刀式切药机B.旋转式切药机C.多功能切药机D.切药刀(铡刀)E.片刀

考题 由于切梗厚度较小,要求切梗机排链速度比切丝机慢,刀门高度比节丝切刀门高度()。

考题 滤棒被切割时(滤棒一切三),两片圆盘切刀不同时作用在一根滤棒上,目的是避免切割滤棒时产生过大的()而影响切割质量或损坏切刀。

考题 切断刀的刀头宽度取决于(),而切槽刀的刀头宽度一般情况下与()有关。

考题 切刀的寿命与()等因素有关。A、刀轴与模板的垂直度B、树脂特性C、模板表面情况D、切刀进刀压力

考题 当采用一切三方式时,滤棒切刀的两刀片不同时作用在一根滤棒上,目的是避免滤棒产生过大的切割力而产生转动,影响切割质量或损坏切刀。

考题 切粒机模板和切刀相比,切刀的硬度更大。

考题 不适宜切制颗粒状药材的是()A、剁刀式切药机B、旋转式切药机C、多功能切药机D、切药刀(铡刀)E、片刀

考题 切刀断裂的主要原因是()。A、负荷过大B、切粒水温过高C、切刀疲劳D、机筒温度过高

考题 颗粒带粗尾的原因是()A、PCW温度低B、PCW温度高C、切刀转速低

考题 切粒机在下面()情况下应磨刀.A、原始开车时B、长时间停车后的开车C、切刀、切刀转动体、模板等切粒系统中元件更换后D、切刀机系统找正之后

考题 开车前,应检查切刀刀盘是否有(),以免开车时影响切刀与模板的接触状态,造成缠刀。

考题 切粒机开车时扭矩过高的原因是()。A、切刀刀口损坏或钝化B、开车前下料量设定过高导致模板上形成薄膜C、切刀液压设定过低D、切粒机转速过低

考题 下列选项中,可能引起切粒时产生链状树脂的原因是()。A、切刀与模板间隙大B、颗粒水温低C、模头堵孔D、颗粒水温高

考题 发生灌肠的原因可能是()。A、颗粒水温度高B、颗粒水流量低C、切粒机切刀不转或转速低。D、切刀未进刀或离模板间隙太大

考题 颗粒水流量太低,会造成“()”严重后果。A、灌肠B、切刀干磨C、水泵振动大D、切粒机故障

考题 切粒机抱刀是由于切粒水切入过慢造成的。

考题 颗粒产品大小不规则的主要原因是()。A、负荷过低B、切粒水温过低C、切刀平整度不够D、机筒温度过低

考题 造粒切刀间隙调节时的准备工作不包括()。A、联系电气停电B、水室通颗粒水C、清理切刀模板D、打开水室视窗

考题 推切法用来切一些()而不能一刀将原料切断的直刀法。

考题 ()的技术要领是:刀与墩面保持垂直,下刀要轻缓,不可过快,避免原料因受压过大而变形。A、直刀切B、推拉刀切C、锯刀切D、拉刀切

考题 YB45包装机内衬纸切刀中进行内衬纸切断的是()。A、垫刀、圆切刀B、圆切刀、固定切刀C、固定切刀、可调长切刀D、固定切刀、可调短切刀

考题 滤棒被切割时,两片圆盘切刀不同时作用在一根滤棒上,目的是避免切割滤棒时产生过大的切割力而影响切割质量或损坏切刀。

考题 单选题不适宜切制颗粒状药材的是()A 剁刀式切药机B 旋转式切药机C 多功能切药机D 切药刀(铡刀)E 片刀

考题 判断题切粒机模板和切刀相比,切刀的硬度更大。A 对B 错