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下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力（）。
- A、金属表面的清洁
- B、金属表面凹凸不平
- C、底瓷熔融的流动性好
- D、获得良好的润湿界面
- E、加入微量非贵金属元素
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
考题
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
考题
以下正确的描述是（）A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
考题
单选题以下正确的描述是（）A
烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B
金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C
烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD
机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E
热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面闯存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A
有足够的厚度和强度支持瓷层B
与牙体适合性好C
金瓷衔接处避开咬合接触区D
金瓷衔接处为刃状E
唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
考题
单选题下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力（）。A
金属表面的清洁B
金属表面凹凸不平C
底瓷熔融的流动性好D
获得良好的润湿界面E
加入微量非贵金属元素
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