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半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
- A、集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
- B、集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
- C、集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
- D、集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
参考答案
更多 “半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A、集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B、集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C、集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D、集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成” 相关考题
考题
下列关于集成电路的叙述错误的是()。
A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
考题
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
考题
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
考题
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
考题
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
考题
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
第一至四代计算机使用的基本元件分别是（）A、晶体管，电子管，中小规模集成电路，大规模集成电路B、晶体管，电子管，大规模集成电路，超大规模集成电路C、电子管，晶体管，中小规模集成电路，大、超大规模集成电路D、电子管，晶体管，大规模集成电路，超大规模集成电路
考题
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A
现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B
Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C
目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D
Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A
集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B
现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C
集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D
集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
考题
单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A
集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B
大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C
现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D
集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
考题
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
考题
单选题制造计算机所用的电子器件是（）。A
晶体管B
大规模、超大规模集成电路C
中、小规模集成电路D
微处理器集成电路
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