考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
考题
片式元器贴片完成后要进行()。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件
考题
使用整形工具前，要检查确认没有夹入金属屑、沙粒等，以免( )。A.影响整形工具的使用B.损坏整形工具C.整形时在镜架上留下疵病D.整形时在镜架上留下疵病，对顾客造成伤害
考题
集成电路插装前对引线要()进行整形。A.整排B.个别C.逐个D.一部分
考题
气瓶充装前，应当由充装单位持证作业人员逐只对气瓶进行检查，充装后按10%比例进行抽查，发现异常现象的，要加大抽查比例。A对B错
考题
气瓶充装前，应当由充装单位持证作业人员逐只对气瓶进行检查，充装后按10%比例进行抽查，发现超装、错装、泄漏或其他异常现象的，要立即进行妥善处理。A对B错
考题
手动充装的操作要点是：充装前要勤联系、定准秤、并认真进行环境检查等。A对B错
考题
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
考题
插装焊接中，通孔中的焊锡，焊接面最少围绕引线（）°A、90B、180C、270D、360
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
焊接前需对元件引线进行加工，不要将引线齐根弯曲，所以特别要注意引线的（）。A、头部B、氧化膜C、根部D、尾部
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
修接电缆铠装钢丝时，每铠装一端距离后，用整形钳进行整形。
考题
在插多管脚元件前，不需要检查元件管脚，确认方向正确后可插装.
考题
安装中插装二极管时，应注意若引线（）时易使玻璃外壳爆裂。A、过长B、过多C、弯曲D、过长和过多
考题
使用整形工具前，要检查确认没有夹入金属屑、沙粒等，以免（）。A、影响整形工具的使用B、损坏整形工具C、整形时在镜架上留下疵病D、整形时在镜架上留下疵病，对顾客造成伤害
考题
插装阀是插装阀功能组件的统称。插装阀功能组件有：（）、（）、（）。
考题
一品红温室栽培时为什么要矮化整形？如何对一品红进行矮化整形？
考题
集成电路插装前对引线要（）进行整形。A、逐个B、个别C、整排D、一部分
考题
片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
考题
单选题集成电路插装前对引线要（）进行整形。A
逐个B
个别C
整排D
一部分
考题
判断题修接电缆铠装钢丝时，每铠装一端距离后，用整形钳进行整形。A
对B
错
考题
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A
插穿焊盘B
插入焊孔C
插穿印制电路D
插穿焊孔
考题
单选题安装中插装二极管时，应注意若引线（）时易使玻璃外壳爆裂。A
过长B
过多C
弯曲D
过长和过多
考题
判断题单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡（）。A
对B
错
考题
判断题气瓶充装前，应当由充装单位持证作业人员逐只对气瓶进行检查，充装后按10%比例进行抽查，发现超装、错装、泄漏或其他异常现象的，要立即进行妥善处理。A
对B
错
考题
判断题手动充装的操作要点是：充装前要勤联系、定准秤、并认真进行环境检查等。A
对B
错
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错
