网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。

  • A、插穿焊盘
  • B、插入焊孔
  • C、插穿印制电路
  • D、插穿焊孔

参考答案

更多 “拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔” 相关考题
考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 插焊时应将导线的()插人圆形孔内进行焊接。 A.一端B.末端C.首端D.两端

考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

考题 使用时,将管子插入法兰孔中进行焊接,一般适用于小管道的法兰是()法兰。 A、承插式B、平焊C、整体D、法兰盖

考题 ()以及插孔焊接时,都是将导线的末端插入圆形孔内进行焊接的。A、导线与接线柱或插头带孔的圆形插针B、导线与柱状接线柱或插头带孔的圆形插针C、导线与管状接线柱或与插头带孔的圆形插针D、导线与管状接线柱或与插头带孔的方形插针

考题 插焊时应将导线的()插人圆形孔内进行焊接。A、一端B、末端C、首端D、两端

考题 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

考题 凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

考题 电洛铁焊接时,导线与接线端子的焊接方式有()A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊C、搭焊、插焊、点焊、绕焊D、搭焊、插焊、钩焊、面焊

考题 《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲,对于通孔插装的板≥0.75%,对于表面组装的板≥过0.5%。

考题 超声波焊可焊多层薄片,且可在片与片之间再插人一片所需的材料,以便改善难焊金属的焊接性。

考题 手工焊接可分为绕焊,钩焊、搭焊和()四类。A、临时焊B、立捍C、直接焊D、插焊

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上

考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊

考题 承插焊法兰

考题 制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 手工焊接可分为绕焊、钩焊、()和插焊四类。A、临时焊B、立焊C、搭焊D、直接焊

考题 在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板

考题 单选题在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A 焊点B 焊锡C 焊孔D 印制电路板

考题 单选题绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 填空题制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 单选题手工焊接可分为绕焊、钩焊、()和插焊四类。A 临时焊B 立焊C 搭焊D 直接焊

考题 单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔