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单选题
前牙的切支托凹宽约为(  )。
A

B

C

D

E


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 前牙切支托凹宽度的范围A.0.5~0.8mmB.0.9~1mmC.1~1.5mmD.2.5mm左右E.3~4mm

考题 下列哪一项违背支托的制备原则:()。A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.合支托凹底与基牙长轴平行C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.合支托凹的形状应近似匙形E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

考题 某患者左下颌3456缺失,行可摘局部义齿修复,余留牙正常,针对最近基牙左下颌侧切牙的切端设计切支托凹,切支托凹由唇舌两个凹斜面构成,应预备A、宽约2.0mm,深2mmB、宽约2.0mm,深1.5mmC、宽约2.0mm,深1.5~2mmD、宽约2.5mm,深1~1.5mmE、宽约2.5mm,深2.5mm

考题 患者,男,左上45缺失,右上56缺失,行可摘局部义齿修复,有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽

考题 前牙的切支托凹宽约为A.1~1.5mmB.约1mmC.0.9~1mmD.2.5mmE.0.5~0.8mm

考题 某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹,远中导平面

考题 义齿设计时,关于切支托的叙述中,错误的是A、前牙均可以设置切支托,但多用于尖牙B、切支托可单独设置于某一基牙上C、切支托可同时设置在两个或多个基牙D、切支托具有最强的支持力E、切支托也具有防止义齿下沉的作用

考题 患者,男性,65岁,、缺失。残根,牙槽骨吸收至根分叉以下,松Ⅱ度。近中面龋,探(-)。余留牙卫生状况差,无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。制备铸造支托时,哪项描述错误 A.呈匙形,厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1.5mm E.支托应具有刚性

考题 无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。 制备铸造支托时,哪项描述错误 A.呈匙形,厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1. 5mm E.聆支托应具有刚性

考题 患者,男,50岁,缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。如果大连接体为舌杆,间接固位体应设计为 A.下前牙舌隆突连续支托 B.颊杆 C.舌支托 D.切支托 E.附加卡环

考题 某患者左上颌456缺失,行可摘局部义齿修复,应在左上颌尖牙舌隆突上,在舌面颈1/3和中1/3交界处,设计呈V字形的A.切支托凹 B.舌隆突支托凹 C.隙卡沟 D.()支托 E.U形沟

考题 下列哪一项违背支托凹的制备原则A.支托凹的深度一般不应到达牙本质层 B.支托凹底与基牙长轴平行 C.支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝 D.支托凹的形状应近似匙形 E.支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

考题 患者缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备A.近中支托凹,远中导平面 B.近中支托凹,颊侧导平面 C.远中支托凹,远中导平面 D.近中支托凹,舌侧导平面 E.远中支托凹,舌侧导平面

考题 关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝 B.形状是匙形 C.凹体位于釉牙本质界 D.合支托凹深度一般约为1~1.5 mm E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

考题 下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。A、位置在舌隆突上B、呈匙形或三角形C、尽可能与牙长轴平行D、支托凹的各线角圆钝E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm

考题 简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

考题 下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A、邻间钩型支托B、延长型支托C、联合支托D、切支托E、横贯基牙面型支托

考题 患者男,35岁,|6缺失,|57做基牙,行可摘局部义齿修复 制备|5铸造支托凹,其颊舌径宽度约为()。

考题 患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹,舌侧导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、近中支托凹,远中导平面E、远中支托凹,远中导平面

考题 铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。

考题 患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A、近中支托凹,舌侧导平面B、近中支托凹,远中导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、远中支托凹,远中导平面E、近中支托凹,颊侧导平面

考题 单选题下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A 邻间钩型支托B 延长型支托C 联合支托D 切支托E 横贯基牙面型支托

考题 问答题简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

考题 单选题患者男,35岁,|6缺失,|57做基牙,行可摘局部义齿修复 制备|7铸造支托凹,其颊舌径宽度约为()。

考题 单选题义齿设计时,关于切支托的叙述中,错误的是(  )。A 前牙均可以设置切支托,但多用于尖牙B 切支托可单独设置于某一基牙上C 切支托可同时设置在两个或多个基牙D 切支托具有最强的支持力E 切支托也具有防止义齿下沉的作用

考题 填空题铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。

考题 单选题前牙的铸造切支托凹宽约为(  )。A B C D E