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填空题
集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。

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考题 集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
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考题 接触式ic卡一般由基片、接触面及集成电路芯片构成。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
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考题 非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。A、小于0.1mmB、0.5～2.0mmC、大于2.0mm
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考题 集成电路同一封装图内含有多套电路，如何通过元件属性选择所需的套号？
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考题 按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）
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考题 集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。（）
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考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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考题 集成电路布图设计保护的客体，集成电路应具有下列哪些条件？（）A、以半导体材料为基片B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上D、以铜为基片
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考题 集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。
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考题 所谓全集成电路就是把三极管、二极管、电阻、电容器等元件同时制在一块硅基片下。
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在（）
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考题 在面积约为10mm2硅基片上集成100~1000个元器件的集成电路称为（）集成电路。A、小规模B、中规模C、大规模D、超大规模
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在（）。
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考题 按一小块基片上集成的元件多少，集成电路可分为（）（）（）和超大规模集成电路。
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考题 集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。
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考题 由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为（）。A、混合集成电路调节器B、全集成电路调节器C、半集成电路调节器D、普通集成电路调节器
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考题 将不同数量的电气元件和连线做在一个一定体积的（）的电路，称为集成电路。A、二极管B、三极管C、半导体基片D、半导体
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考题 判断题集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。（）A 对B 错
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考题 判断题集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。A 对B 错
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 判断题按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）A 对B 错
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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