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填空题
光掩膜法（SBC）是（）（国家名）的Cubital公司研发成功的，可以不需要数控技术。

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考题 可以多次编程的只读存储器是A.PROMB.EPROMC.EEPROMD.掩膜式ROME.EPRAM
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考题 能够用紫外光擦除ROM中的程序的只读存储器称为()。A.掩膜ROMB.PROMC.EPROMD.EEPROM
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考题 下列关于研究与开发战略的说法中错误的是（　　）。A.研发的类型包括产品研究和流程研究 B.研发战略可以由研发部门独立进行 C.成为成功产品的创新模仿者是研发战略的定位之一 D.研究与开发可以是“需求拉动”的，也可以是“技术推动”的
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考题 光贵公司是一家防盗门生产企业，近期决定投资研发新型的防盗门。公司决定组织20名专家对该项目的各项风险因素进行分析，各位专家之间不进行横向交流，每次提出的意见由专门的人进行统计，收集、统计过程重复进行，直至意见统一为止。光贵公司采取的风险管理技术与方法是（ ）。A.头脑风暴法 B.敏感性分析法 C.德尔菲法 D.统计推论法
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考题 将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触，再用紫外光照射来进行曝光的方法，称为（）曝光。A、接触B、接近式C、投影
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考题 金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）
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考题 在进行空间分析时，经常设置Mask（掩膜），设置掩膜的作用是什么？
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考题 可以通过紫外线擦除其中内容，并可以多次改写的ROM是（）A、掩膜ROMB、EEPROMC、Flash MemoryD、EPROM
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考题 注册成功的支付宝账户，个人账户可以立即修改登录名，公司账户需要在注册24小时后修改登录名。
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考题 掩膜ROM只读存储器的内容是不可以改写的
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考题 能用紫外线光擦除ROM中的程序的只读存储器为（）A、掩膜ROMB、PROMC、EPROMD、EEPROM
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考题 如果你是某公司研发领导，产品研发关键时刻三名骨干跳槽到竞争对手，怎么办？
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考题 下列关于研究与开发战略说法错误的是（）。A、研发的类型包括产品研究和流程研究B、研发战略可以由研发部门独立进行C、成为成功产品的创新模仿者是研发战略定位之一D、研究与开发可以是“需求拉动”的，也可以是“技术推动”的
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考题 二元掩膜
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考题 能够用紫外光擦除ROM中程序的只读存储器称为（）。A、掩膜ROMB、PROMC、EPROMD、EEPROM
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考题 填空题光化学腐蚀制备掩膜采用（）受到光照射而凝固，不受光的部分仍然为液态，这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的（）和（）两道工序合二为一。
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考题 单选题下列关于研究与开发战略说法错误的是（）。A 研发的类型包括产品研究和流程研究B 研发战略可以由研发部门独立进行C 成为成功产品的创新模仿者是研发战略定位之一D 研究与开发可以是“需求拉动”的，也可以是“技术推动”的
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考题 问答题解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。
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考题 问答题简要分析光美公司战略转型中研发的类型、动力来源和定位。
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考题 判断题光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似，只是后者制备的掩膜较薄，而非立体零件。A 对B 错
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考题 单选题某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。A 阻焊掩膜B 光绘C 蚀刻D 钻孔
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考题 单选题甲公司是一家传统行业企业，该行业初始投资要求巨大，且国家采用生产牌照制进行管理。作为传统行业，该行业技术进步速度缓慢，市场已趋于饱和。根据以上信息可以判断，适合甲公司的研发选择是( )。A 企业内部研发B 购买专利C 合作研发D 委托科研机构研发
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考题 问答题使用什么材料制作投影掩膜板，投影掩膜板上形成图形的不透明材料是什么？
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考题 单选题哪种方法并不适用于测量恒星的半径？（）A 哈勃定律B 月掩恒星法C 光度~温度关系D 光干涉法
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考题 问答题描述投影掩膜版和光掩膜版的区别？
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考题 判断题光掩膜法中一次固化是一个截面，而光固化成形是逐点成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。A 对B 错
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考题 判断题光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。A 对B 错
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