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单选题
某个PCB中,安全间距过小,加工中哪一工艺步骤最可能失败()。
A

阻焊掩膜

B

光绘

C

蚀刻

D

钻孔


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 回火工艺的目的是()。A、消除铸、锻、焊等冷加工所产生的内应力B、调整硬度,提高塑性和韧性C、增加工件的硬度和耐磨性,延长使用寿命D、增加低碳钢中珠光组织,提高硬度,改善切削加工性能

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