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单选题
某个PCB中,安全间距过小,加工中哪一工艺步骤最可能失败()。
A
阻焊掩膜
B
光绘
C
蚀刻
D
钻孔
参考答案
参考解析
解析:
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考题
下面各项工作步骤中,哪一个不是创建进程所必需的步骤?( )A.建立一个PCB(进程控制块)
B.由CPU调度程序为进程调度CPU
C.为进程分配内存等必要资源
D.将PCB链入进程就绪队列
考题
PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良,属于材料的问题D、焊接的温度过高
考题
单选题PCB中对线路板图CAM输出说法正确的()。A
CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B
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考题
填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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