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单选题
在金属熔池结晶开始或在结晶过程中，若碳和氧化铁（FeO）偏析将可能导致（）
A

氢气孔产生

B

一氧化碳气孔产生

C

氮气孔产生

D

惰性气体引起的气孔

参考答案

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考题 焊接区域保护不好,大量空气侵入焊接区将产生()气孔。 A、氢B、氮C、一氧化碳
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考题 气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池( )中产生。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶
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考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
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考题 氮不溶于液态铝，铝也不含碳，因此焊接铝合金时，不会产生氮气孔和一氧化碳气孔，只可能产生（）气孔。
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考题 若合金液态收缩大，结晶温度范围大，则容易产生析出性气孔。
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考题 在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）A、延迟裂纹；结晶裂纹B、结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析
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考题 偏析会影响焊缝质量，但不会导致（）A、焊缝化学成分不均匀B、夹渣的产生C、气孔的产生D、结晶过程难于进行
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考题 气孔是在焊接熔池的（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、以上选项都错误
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考题 由于冶金反应在手工电弧焊时，熔滴和熔池内部将产生（）而使熔池引起飞溅的现象。A、CO2气孔B、H2气孔C、N2气孔D、CO气孔
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考题 焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（）过程中产生的A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、一次和二次结晶
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考题 气孔，夹渣，偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。
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考题 焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
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考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
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考题 在金属熔池结晶开始或在结晶过程中，若碳和氧化铁（FeO）偏析将可能导致（）。A、氢气孔产生B、一氧化碳气孔产生C、氮气孔产生D、惰性气体引起的气孔
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考题 气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。
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考题 焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
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考题 气孔是在焊接熔池的（）过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、部分重结晶
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考题 从陶瓷气孔的分布及特点可以发现：生烧气孔数量（），形状（）；过烧气孔数量（），形状（）；再结晶时产生的气孔常出现于靠近晶体（）位置；成型工艺不当产生的气孔形状（）或（）；高温分解产生的气体：一般成（）排列
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考题 气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）A、热影响区的再结晶区B、热影响区的不完全重结晶区C、焊缝金属一次结晶过程D、焊缝金属二次结晶过程
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考题 焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池（）过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、四次结晶
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考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
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考题 单选题焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A 一次结晶B 二次结晶C 三次结晶
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考题 填空题从陶瓷气孔的分布及特点可以发现：生烧气孔数量（），形状（）；过烧气孔数量（），形状（）；再结晶时产生的气孔常出现于靠近晶体（）位置；成型工艺不当产生的气孔形状（）或（）；高温分解产生的气体：一般成（）排列
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考题 单选题碳化焰中存在的过剩乙炔，焊接时易分解为氢气和碳，过多的氢进入熔池会使焊缝产生（）。A 气孔B 裂纹C 气孔及裂纹
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考题 单选题偏析会影响焊缝质量，但不会导致（）A 焊缝化学成分不均匀B 夹渣的产生C 气孔的产生D 结晶过程难于进行
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考题 单选题气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）A 热影响区的再结晶区B 热影响区的不完全重结晶区C 焊缝金属一次结晶过程D 焊缝金属二次结晶过程
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