考题
为防止焊补铸铁产生气孔,焊接时焰心尖端离熔池表面约为整个焰心长度的()倍左右。
A、一B、二C、三
考题
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。A对B错
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
气孔是在焊接过程中，熔池的气泡在凝固中未能逸出而残留下来所形成的空穴。
考题
在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）A、延迟裂纹；结晶裂纹B、结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析
考题
铝及铝合金由于导热性强，熔池冷凝快，所以焊接时产生气孔的倾向并不大。（）
考题
以下哪些能反映气焊焊丝的焊接性（）A、流动性B、在焊接过程中的渗透性C、抗裂性D、熔池中的气孔倾向
考题
焊接过程中减少熔池中氢、氧等气体含量的目的是为了防止或减少产生气孔
考题
焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（）过程中产生的A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、一次和二次结晶
考题
焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
考题
在金属熔池结晶开始或在结晶过程中，若碳和氧化铁（FeO）偏析将可能导致（）。A、氢气孔产生B、一氧化碳气孔产生C、氮气孔产生D、惰性气体引起的气孔
考题
铝及铝合金由于导热性强，熔池冷凝快，所以焊接时产生气孔的倾向较大。
考题
气孔是在焊接熔池的（）过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、部分重结晶
考题
焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。
考题
氮气孔中氮的主要来源是焊接区周围的（），所以焊接时要注意保护熔池。
考题
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
考题
焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池（）过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、四次结晶
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
考题
单选题碳化焰中存在的过剩乙炔，焊接时易分解为氢气和碳，过多的氢进入熔池会使焊缝产生（）。A
气孔B
裂纹C
气孔及裂纹
考题
单选题在金属熔池结晶开始或在结晶过程中，若碳和氧化铁（FeO）偏析将可能导致（）A
氢气孔产生B
一氧化碳气孔产生C
氮气孔产生D
惰性气体引起的气孔
考题
多选题以下哪些能反映气焊焊丝的焊接性（）A流动性B在焊接过程中的渗透性C抗裂性D熔池中的气孔倾向
考题
单选题焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A
一次结晶B
二次结晶C
三次结晶
考题
判断题电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。A
对B
错
考题
判断题铝及铝合金由于导热性强，熔池冷凝快，所以焊接时产生气孔的倾向并不大。（）A
对B
错
考题
单选题在电渣压力焊接施工时，焊剂受潮，焊接过程中产生大量气体渗入熔池；钢筋锈蚀严重或表面不清洁，易导致（）。A
气孔B
焊包不均C
偏心D
咬边