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单选题
()是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A
贴片率
B
生产量
C
重复精度
D
贴片周期
参考答案
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解析:
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机
考题
表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A
流水作业式贴片机B
同时式贴片机C
顺序式贴片机D
顺序一同时式贴片机
考题
单选题表面组装元件再流焊接过程是()。A
印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D
印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A
手工貼装B
贴片机贴装C
报废元器件D
无法贴装
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