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单选题
()是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A

贴片率

B

生产量

C

重复精度

D

贴片周期


参考答案

参考解析
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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 ()是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A、贴片率B、生产量C、重复精度D、贴片周期

考题 单选题()是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A 贴片率B 生产量C 重复精度D 贴片周期

考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错

考题 单选题()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A 流水作业式贴片机B 同时式贴片机C 顺序式贴片机D 顺序一同时式贴片机

考题 单选题表面组装元件再流焊接过程是()。A 印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D 印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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