考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
考题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。A、0.1～0.5B、0.6～1.0C、1.1～1.5D、1.6～2.0
考题
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
考题
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
考题
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
手工组装印制电路板只适用于（）。A、大批量生产B、中等规模生产C、一般规模生产D、小批量生产
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。A、双面B、多层C、软性
考题
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。A、高频、低电压B、高频、高电压C、低频、高电压D、低频、低电压
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
单选题具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。A
双面B
多层C
软性
考题
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A
对B
错
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。