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印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

  • A、插座
  • B、导线
  • C、元器件
  • D、厚度

参考答案

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考题 印制电路板互连方式包括()。 A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
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考题 ●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
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考题 印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
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考题 华为公司生产的板件分为三类（）A、印制板B、制成板C、成品板D、电路板
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考题 元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。
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考题 简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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考题 印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
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考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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考题 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
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考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
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考题 填空题印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
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考题 单选题印制板检验的主要内容不包括（）A 镀层材料B 印制板材料C 涂层质量D 有无漏打焊盘孔
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考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度
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考题 单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A 单层印制板、双层印制板B 单面印制板、双层印制板C 单层印制板、双面印制板D 单面印制板、双面印制板
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考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错
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考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板
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考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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