网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
问答题
0.13um以下集成电路技术中,通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么?

参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “问答题0.13um以下集成电路技术中,通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么?” 相关考题
考题 在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。此题为判断题(对,错)。

考题 现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。A.硅B.碳C.铜D.铝

考题 在以下网络互连设备中,()通常是由软件来实现的。 A.中继器B.网桥C.路由器D.网关

考题 在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。A对B错

考题 解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

考题 BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()

考题 采用聚合铝做混凝剂时,聚合铝的碱化度应该在()。A、30%以下B、50-80%C、30%D、80%

考题 W-70Cu可采用液相烧结技术来制造。

考题 在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。

考题 计算机的发展过程中,通常按其所采用的电子元件的变化来划分其发展阶段,其中集成电路计算机处于以下哪个时期?()A、1960~1965B、1965~1970C、1970~1975D、1975~1980

考题 在IP地址规划中,通常采用以下哪种技术来提高地址的利用率()A、VLSMB、QinQC、MPLSD、以上都不是

考题 IP地址规划中,通常采用以下哪种技术来提高地址的利用率()A、MPLSB、QinQC、VLSMD、以上都不是

考题 点不着火的原因是什么?窑内爆炸的原因是什么?怎样解决?

考题 铝合金型材间的相互连接件:一般采用铝角件连接法,铝角件通常分为()mm和()mm厚铝角。

考题 在以下网络互连设备中,()通常是由软件来实现的。A、中继器B、网桥C、路由器D、网关

考题 单选题在以下网络互连设备中,()通常是由软件来实现的。A 中继器B 网桥C 路由器D 网关

考题 判断题在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。A 对B 错

考题 问答题解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

考题 单选题在单元组合式故障报警系统中通常采用的技术实现手段包括()。A 继电器电路B 集成电路C 微型计算机D 继电器电路或者集成电路

考题 填空题要实现金属互连线与Si的良好欧姆接触,还必须做()处理。为了避免铝钉扎和电迁移现象,常用()、()合金和()替代纯铝。铝合金化工艺的条件是:()

考题 填空题铝合金型材间的相互连接件:一般采用铝角件连接法,铝角件通常分为()mm和()mm厚铝角。

考题 单选题在集成电路多层布线中,通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因()A 钨的导电率比铝更低B 钨的刻蚀比铝更容易C 采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力D 钨与硅的接触性能更好

考题 单选题在0.13um集成电路技术中,铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是()A 铜具有更高的导电率B 铜具有更低的导电率C 铜更容易刻蚀加工D 铜具有更好热导率

考题 问答题以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时,若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜,应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性?

考题 问答题在VLSI中,为什么要采用Cu互连及多层金属化技术?

考题 判断题W-70Cu可采用液相烧结技术来制造。A 对B 错

考题 问答题所谓的0.13um的工艺能力(technology)代表的是什么意义?