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问答题
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

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考题 在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。
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考题 填空题要实现金属互连线与Si的良好欧姆接触，还必须做（）处理。为了避免铝钉扎和电迁移现象，常用（）、（）合金和（）替代纯铝。铝合金化工艺的条件是：（）
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考题 填空题对芯片互连的金属和金属合金来说，它所必备一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蚀性、应力等。
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考题 问答题以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？
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考题 判断题红丹不能作为铝等轻金属的表面防锈颜料。A 对B 错
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