考题
低碳钢与硅青铜和铝青铜焊接时,可采用()作为填充金属材料。
A、硅铝青铜B、铁白铜C、铝青铜D、紫铜
考题
通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )A、基因芯片B、蛋白质芯片C、芯片实验室D、组织芯片E、细胞芯片
考题
选择一种电极电位比被保护金属更正的活泼金属(合金)，把它与被保护金属共同置于电解质环境中，活泼金属作为阳极而优先溶解。()
考题
基于ARM内核的嵌入式芯片中包含互连通信组件，下面不属于互连通信组件的是（）。A.PWMB.SPIC.I2CD.Ethernet
考题
通过在波处或硅片制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称为A.基因芯片
B.蛋白质芯片
C.细胞芯片
D.组织芯片
E.芯片实验室
考题
在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。A对B错
考题
能被纯氨腐蚀的金属是（）。A、铜B、铁C、铝D、磷青铜
考题
下列叙述错误的是哪个（）。A、铝是一种亲氧元素，可用单质铝和一些金属氧化物高温反应得到对应金属B、铝表面可被冷浓硝酸和浓硫酸钝化C、铝是一种轻金属，易被氧化，使用时尽可能少和空气接触D、铝离子对人体有害最好不用明矾净水
考题
解释变量是作为原因的变量，被解释变量是作为结果的变量。
考题
碱性焊条其熔渣的成分主要是碱性化合物，并含有较多（）的作为脱氧剂。A、铜金属B、铁金属C、铝金属D、银金属
考题
地壳中已经发现90多种化学元素，含量居前两位的金属元素是（）A、氧、硅B、硅、铝C、铝、钠D、铝、铁
考题
最不容易被电化腐蚀的金属是（）。A、铝B、铅C、锌D、铁
考题
在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。
考题
若选择网络层协议作为互连协议则选择（）。A、中继器B、集线器C、网桥D、路由器
考题
各种材质的母线相互连接时，（）接触面必须进行搪锡处理。A、铜-铝B、铜-钢C、铝-铝D、铜-铜
考题
判断题传统互连金属线的材料是铝，即将取代它的金属材料是铜。A
对B
错
考题
单选题通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称（ ）。A
基因芯片B
蛋白质芯片C
细胞芯片D
组织芯片E
芯片实验室
考题
判断题在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。A
对B
错
考题
问答题以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？
考题
问答题解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
考题
填空题要实现金属互连线与Si的良好欧姆接触，还必须做（）处理。为了避免铝钉扎和电迁移现象，常用（）、（）合金和（）替代纯铝。铝合金化工艺的条件是：（）
考题
填空题对芯片互连的金属和金属合金来说，它所必备一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蚀性、应力等。
考题
单选题在0.13um集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是（）A
铜具有更高的导电率B
铜具有更低的导电率C
铜更容易刻蚀加工D
铜具有更好热导率
考题
单选题若选择网络层协议作为互连协议则选择（）。A
中继器B
集线器C
网桥D
路由器
考题
判断题红丹不能作为铝等轻金属的表面防锈颜料。A
对B
错
考题
问答题0.13um以下集成电路技术中，通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么？