网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
单选题
造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括()
A
咬合早接触
B
金属基底表面污染
C
金瓷材料热膨胀系数不匹配
D
应力集中
E
粘结剂厚度
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
更多 “单选题造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括()A 咬合早接触B 金属基底表面污染C 金瓷材料热膨胀系数不匹配D 应力集中E 粘结剂厚度” 相关考题
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
考题
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是 ( )
A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大
考题
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确
考题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
多选题金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是( )A存在早接触B金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C金属基底桥架表面污染D固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E咀嚼时修复体局部受力过大
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是( )。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面闯存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面间存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体( )。A
出现瓷气泡B
瓷结合不良C
不透明瓷层出现裂纹D
瓷表面裂纹E
金属氧化膜过厚
考题
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是( )。A
蜡型的厚度应均匀一致B
表面应光滑无锐角C
表面呈凹陷状,利于金—瓷压缩结合D
金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
热门标签
最新试卷