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填空题
制备半导体级硅的过程:1、();2、();3、()。

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考题 硅太阳能电池是以n型硅半导体作基体,再用掺杂的方法在其表面制作一层薄的×××型硅半导体构成。

考题 N型半导体是在本征硅或锗中掺入()价元素而得到的。 A.1B.3C.5D.7

考题 材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。()

考题 半导体锗和硅都是四价元素,在原子结构的最外层都是()个电子。A.2 B.3 C.4 D.5

考题 2018 年6 月,中国某公司纯度为99.999999999%的电子级多晶硅投产,这填补了国内半导体级原材料生产的空白,该公司成为继美国Hemlock.德国Wacker 之后全球第三大半导体硅材料生产商,全球半导体硅材料产业格局逐渐形成三角之势。这意味着全球半导体硅材料的市场结构目前属于_______。A.寡头垄断 B.垄断竞争 C.完全垄断 D.完全竞争

考题 单向晶闸管(可控硅)由()个半导体层构成,共有()个PN结。A、2B、3C、4D、5

考题 在一块极薄的硅或锗基片上通过一定的工艺制作出两个PN结构成了()层半导体。A、1B、2C、3D、4

考题 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅的纯度能达到多少?

考题 非晶硅半导体有什么特点?非晶硅是哪种半导体?

考题 在纯净的半导体硅中掺入硼元素,则构成了电子型半导体

考题 简述纯硅多孔玻璃的制备工艺过程。

考题 为什么锗半导体材料最先得到应用,而现在的半导体材料却大都采用硅半导体?

考题 作为半导体最基本材料的硅,其原子最外层有14个电子,其各层分布的数目分别是()。A、1,9,4B、2,8,4C、3,7,4D、2,7,5

考题 半导体硅材料制备中产生的硅烷在常温下是一种气体,其分子式为()。A、SiH2B、SiHC、SiH3D、SiH4

考题 N型半导体是在本征硅或锗中掺入()价元素而得到的。A、1B、3C、5D、7

考题 在硅半导体中掺入少量的磷杂质,这种半导体一般称为()型半导体。A、PB、NC、PND、PNP

考题 晶闸管是具有3个PN结、()极的硅半导体器件。A、放大B、阴C、阳D、控制

考题 半导体的导电性介于导体与绝缘体之问。常用的半导体材料有:硅(Si)和锗(Ge)。原子结构的最外层轨道上有()个价电子。A、2B、3C、4D、5

考题 V族杂质在硅锗中电离,故放出电子产生导电导子形成正电中心,称为(),释放电子的过程称为()。依靠()的半导体称为n型半导体。

考题 掺有杂质的半导体称为()。A、本征半导体B、天然半导体C、杂质半导体D、硅半导体

考题 问答题例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅的纯度能达到多少?

考题 单选题N型半导体是在本征硅或锗中掺入()价元素而得到的。A 1B 3C 5D 7

考题 单选题化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较,下面哪些说法是正确的:()。  1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长; 2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上; 3.CVD SiO2,衬底硅不参加反应; 4.CVD SiO2,温度低。A 1、2B 2、4C 1、4D 1、2、4E 1、2、3、4

考题 问答题简述纯硅多孔玻璃的制备工艺过程

考题 填空题高纯硅制备过程为()→()→()→()→()。

考题 填空题硅半导体的导电过程存在()和空穴两种载流子。

考题 判断题半导体级硅的纯度为99.9999999%。A 对B 错