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半导体硅材料制备中产生的硅烷在常温下是一种气体，其分子式为（）。

  • A、SiH2
  • B、SiH
  • C、SiH3
  • D、SiH4

参考答案

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考题 2018 年6 月，中国某公司纯度为99.999999999%的电子级多晶硅投产，这填补了国内半导体级原材料生产的空白，该公司成为继美国Hemlock.德国Wacker 之后全球第三大半导体硅材料生产商，全球半导体硅材料产业格局逐渐形成三角之势。这意味着全球半导体硅材料的市场结构目前属于_______。A.寡头垄断 B.垄断竞争 C.完全垄断 D.完全竞争
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考题 化学键合相的制备方法主要有（）。A硅酯化B氯化C甲基化D硅烷化
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考题 二氧化碳分子式为CO2，常温下是一种无色无味气体，密度比空气略小。A对B错
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考题 下列属于多晶硅制备的方法有（）A、硅烷法B、流化床法C、改良西门子法D、浮游带熔融法
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考题 放在手心里就能熔化的稀有金属镓，其沸点为2403℃，奇妙的是镓熔化后在－120℃仍不易凝固；常温下，镓不与氧气、水反应，但能溶于强酸和强碱；与硫、硒等非金属化合可生成优良的半导体材料。以下有关镓的用途或性质的叙述中，正确的是（）A、不能做半导体材料B、能用它制成的容器盛放硝酸溶液C、能制作高温温度计D、常温下很容易生锈
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考题 富士FCX－A／C智能变送器中的敏感元件是一种（）式传感器。A、硅电容B、复合半导体C、硅微电容D、硅谐振
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考题 下列制备多晶硅太阳能电池的提纯工艺中，目前成本最低的是（）。A、改良西门子法B、硅烷热分解法C、流化床法D、冶金法
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考题 为什么锗半导体材料最先得到应用，而现在的半导体材料却大都采用硅半导体？
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考题 二氧化碳分子式为CO2，常温下是一种无色无味气体，密度比空气略小。
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考题 最常用的半导体材料是（）。 A、锗B、硅C、钠
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考题 以下是制备a-SI的方法是（）A、三氯氢硅还原法B、辉光放电法C、硅烷热分解法D、四氯化硅还原法
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考题 （）是最常用的一种半导体材料。A、砷化镓B、硅C、磷D、锢
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考题 下列说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 下列关于电子产业说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 常温下本征半导体硅的禁带宽度为（）eV。A、1.12B、2.14C、1.42D、0.92
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考题 本征半导体和杂质半导体中都存在（）现象，产生（），在外电场作用下可定向运动而形成微小的电流（在常温下）。
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考题 最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。A、单晶硅B、晶体硅C、多晶硅
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考题 罗斯蒙特3051C智能变送器中的敏感元件是一种（）式传感器。A、硅电容B、复合半导体C、硅微电容D、硅谐振
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考题 多晶硅可用氢气在高温（900～1100℃）下还原三氯硅烷（SiHCl3）制得。问要制备100g纯硅至少需要氢气（）g，在0℃和101.325kPa下相当于（）体积，又同时可产生氯化氢气体（）g。（提示：SiHCl3+H2＝Si+3HCl）
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考题 V族杂质在硅锗中电离，故放出电子产生导电导子形成正电中心，称为（），释放电子的过程称为（）。依靠（）的半导体称为n型半导体。
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考题 填空题制备半导体级硅的过程：1、（）；2、（）；3、（）。
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考题 填空题P型半导体是在硅晶体中渗入（）形成的，其多数载流子是（）。
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考题 判断题二氧化碳分子式为CO2，常温下是一种无色无味气体，密度比空气略大。A 对B 错
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考题 单选题（）是最常用的一种半导体材料。A 砷化镓B 硅C 磷D 锢
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考题 单选题下列关于半导体硅太阳能电池的说法，正确的是（）A 利用光的量子特性，使硅材料中的电子发生能级跃迁，产生电势差B 利用光照使硅材料发生化学反应，产生电荷的移动和电位差C 利用光照使硅材料燃烧发电D 太阳光照射到硅材料上，会产生激光
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考题 填空题在硅晶体中掺入少量磷，则形成（）半导体，其少数载流子为（）。
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