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单选题
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。
A
几个微米
B
几个纳米
C
50纳米左右
D
100纳米左右
参考答案
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解析：
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考题
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
考题
设某系统中的数据总线宽度为8bit，地址总线宽度为16bit。若采用4K×4的RAM芯片组成16KB的存储系统。问：设该存储系统从0000H开始占用一段连续地址空间，试给出每组芯片占用的地址范围。
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
填空题集成电路自1959年被发明以来，其发展的总趋势是：在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多，而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“（）980”就采用了7纳米的最新工艺。
考题
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A
目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B
当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C
当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD
微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题Moore定律认为，单块集成电路的（）平均每18～24个月翻一番。A
芯片尺寸B
线宽C
工作速度D
集成度
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