考题
焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。( )
考题
电弧电压增加意味着电弧摆动范围扩大，导致焊缝宽度( )。A、增加B、减小
考题
随着电弧电压和弧长增加，电弧的摆动加剧，熔宽明显增加，余高和熔深略有( )，焊缝成形得到改善。过高的电弧电压容易使焊缝两侧出现咬边现象。A、增加B、减小
考题
在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都( )。A、减小B、增加
考题
焊接时药皮熔化形成套筒状态，这样不仅增大电弧吹力，促进熔滴向熔池过渡，而且可使电弧( ) 、( ) 飞溅。
考题
焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A对B错
考题
焊条电弧焊焊接时电弧过长会出现电弧不稳定：因弧长增加时（）。A、电弧易摆动B、电弧热能分散C、熔滴飞溅大D、氧、氮等有害气体容易侵入E、焊缝易产生气孔
考题
埋弧焊时（）增加，焊缝的熔深、宽度都减少。A、焊接速度B、电弧电压C、焊接电流
考题
焊接时电弧过长会出现（）A、电弧易摆动B、电弧热能分散C、引弧困难D、熔滴飞溅大E、焊缝厚度大
考题
仰焊缝焊接时，必须保持（）的电弧长度，使电弧吹力加强，使熔滴顺利过渡到熔池中去。A、最短B、较长C、较短或较长
考题
焊接电流越大，则熔深越大；电弧电压越小，则熔宽越大。
考题
弧长增加时，电弧易摆动，电弧热能集中，熔滴飞溅小。
考题
药皮在焊接中形成喇叭状套筒，使电弧热量集中，可减少飞溅，有利于熔滴向熔池过渡，提高了（）。A、工作效率B、焊接效率C、电流强度D、熔敷系数
考题
熔透性等离子弧焊接时，由于焊接电流减小，焊接电弧挺度降低，电弧不太稳定
考题
焊条药皮在焊接时形成套筒可增大电弧吹力利于熔滴过渡到熔池。
考题
焊条电弧焊时，若想增大焊接熔宽，可以选择增大（）来实现。A、焊接速度B、焊接电流C、电弧电压D、母材厚度
考题
焊条电弧焊时，焊接电流增加，熔池的长度也增加。
考题
当电弧电压增加时，熔池的最大深度增大；焊接电流增加，熔池的最大宽度增大。
考题
焊接电流增加时，一方面是电弧截面略有增加，导致熔宽（）
考题
焊接电流增加时，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，促使熔宽（）
考题
填空题一般情况下，增大焊接电流，熔宽（），熔深（）；增大电弧电压，熔宽（），熔深（）
考题
单选题在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都（）。A
减小B
增加
考题
单选题随着电弧电压和弧长增加，电弧的摆动加剧，熔宽明显增加，余高和熔深略有（），焊缝成形得到改善。过高的电弧电压容易使焊缝两侧出现咬边现象。A
增加B
减小
考题
判断题当电弧电压增加时，熔池的最大深度增大；焊接电流增加，熔池的最大宽度增大。A
对B
错
考题
填空题焊接电流增加时，一方面是电弧截面略有增加，导致熔宽（）。
考题
填空题焊接电流增加时，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，促使熔宽（）。
考题
判断题焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A
对B
错