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金瓷结合中最重要的结合力是

A、机械结合
B、范德华力
C、倒凹固位
D、化学结合
E、压力结合

参考答案

参考解析
解析：金瓷结合机制包括化学结合、范德华力、机械固位和压力结合，其中最重要的结合力是基底冠表面金属氧化膜与不透明层之间的化学结合。
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考题 单选题金瓷结合中最重要的结合力是（　　）。A 机械结合B 范德华力C 倒凹固位D 化学结合E 压力结合
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