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A.DMSO
B.EVA
C.聚异丁烯类压敏胶
D.环糊精
E.PEG

包合物材料

参考答案

参考解析
解析：
更多 “A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG包合物材料” 相关考题
考题 聚异丁烯常用材料是()。A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
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考题 聚异丁烯A．控释膜材料B．骨架材料C．压敏胶D．背衬材料E．药库材料TTS的常用材料分别是
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考题 聚异丁烯在经皮给药系统中为A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
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考题 包合物材料A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精
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考题 压敏胶A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精
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考题 聚异丁烯在经皮给药系统中为A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药炸材料
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考题 经皮给药制剂中常见的压敏胶的类型有( )A.硅酮类B.氮酮类C.聚异丁烯类D.丙烯酸树脂类E.硬脂酸类
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考题 TTS的常用材料分别是 聚异丁烯 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 SX TTS的常用材料分别是聚异丁烯 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
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考题 A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 E.药库材料下列材料分别对应TTS的常用材料是聚异丁烯
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG固体分散体的亲水性载体材料
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮给药系统膜聚合物骨架材料
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮渗透促进剂
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG压敏胶
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考题 聚异丁烯 A．控释膜材料 B．骨架材料 C．压敏胶 D．背衬材料 E．药库材料
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考题 经皮渗透促进剂（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 聚异丁烯是指（）A、控释膜材料B、骨架材料C、压敏胶D、背衬材料E、药库材料
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考题 经皮给药制剂中常见的压敏胶的类型有（）A、硅酮类B、氮酮类C、聚异丁烯类D、丙烯酸树脂类E、硬脂酸类
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考题 固体分散体的亲水性载体材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 经皮给药系统膜聚合物骨架材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 包合物材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 压敏胶（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 单选题经皮渗透促进剂（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 单选题经皮给药系统膜聚合物骨架材料（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 单选题固体分散体的亲水性载体材料（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 多选题经皮给药制剂中常见的压敏胶的类型有（）A硅酮类B氮酮类C聚异丁烯类D丙烯酸树脂类E硬脂酸类
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考题 单选题包合物材料（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 单选题压敏胶（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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