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单选题
包合物材料（）
A

DMSO

B

PEG

C

EVA

D

聚异丁烯类压敏胶

E

环糊精

参考答案

参考解析
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考题 下列有关包合技术描述错误的是A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度，稳定性B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C．包合物由主分子和客分子两种组分组成D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
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考题 适合制备包合物的材料是( )A、糊精B、β-环糊精C、羟丙基-β-环糊精D、甲基-β-环糊精E、羟乙基淀粉
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考题 不用做成膜材料的是A、明胶B、PEGC、EVAD、琼脂E、PVA
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考题 包合物材料A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精
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考题 压敏胶A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精
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考题 TTS的常用材料分别是 聚异丁烯 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 SX TTS的常用材料分别是聚异丁烯 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG包合物材料
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG固体分散体的亲水性载体材料
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮给药系统膜聚合物骨架材料
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮渗透促进剂
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考题 A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG压敏胶
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考题 A.环糊精 B.PEG C.EC D.磷脂 E.HPMCP属包合物制备材料的是
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考题 聚异丁烯 A．控释膜材料 B．骨架材料 C．压敏胶 D．背衬材料 E．药库材料
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考题 聚异丁烯是指（）A控释膜材料B骨架材料C压敏胶D背衬材料E药库材料
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考题 药物制剂中最常用的包合材料是（）A、环糊精B、PEGC、聚丙烯酸树脂D、胆固醇
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考题 经皮渗透促进剂（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 制备包合物常用的包合材料是β-环糊精。
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考题 固体分散体的亲水性载体材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 经皮给药系统膜聚合物骨架材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 包合物材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 压敏胶（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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考题 单选题经皮渗透促进剂（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 单选题包合物材料（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 单选题TDDS常用材料,聚异丁烯（ ）。A 压敏胶B 骨架材料C 保护膜材料D 药库材料E 控释膜材料
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考题 单选题固体分散体的亲水性载体材料（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 单选题聚异丁烯在经皮给药系统中为（）A 控释膜材料B 骨架材料C 压敏胶D 背衬材料E 药库材料
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考题 单选题经皮给药系统膜聚合物骨架材料（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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考题 单选题压敏胶（）A DMSOB PEGC EVAD 聚异丁烯类压敏胶E 环糊精
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