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题目内容
（请给出正确答案）
包合物材料
A.DMSO
B.PEG
C.EVA
D.聚异丁烯类压敏胶
E.环糊精
参考答案
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考题
下列有关包合技术描述错误的是A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度，稳定性B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C．包合物由主分子和客分子两种组分组成D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
考题
TTS的常用材料分别是 聚异丁烯 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 SX
TTS的常用材料分别是聚异丁烯 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
考题
下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B.无机物可以用环糊精包合C.环糊精及其衍生物是常用的包合材料D.常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E.环糊精的空穴内呈现疏水性
考题
单选题压敏胶（）A
DMSOB
PEGC
EVAD
聚异丁烯类压敏胶E
环糊精
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