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下列有关封装技术的说法，错误的是
- A、GFP封装方式可以提供客户管理帧
- B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题
- C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题
- D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。
参考答案
更多 “下列有关封装技术的说法，错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。” 相关考题
考题
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
考题
下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来B.封装是借助类来实现的C.封装是借助对象来实现的D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用
考题
下述关于EPON的说法中错误的是()
A.EPON是将信息封装成以太网帧进行传输的PONB.EPON目前可以提供上下行对称的1.25Gbit/s的带宽C.下行数据流采用广播技术D.上行数据流采用CDMA技术
考题
POS技术说法不正确的是（）A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口
考题
下列选项中关于Java中封装的说法错误的是（）。A、封装就是将属性私有化，提供共有的方法访问私有属性B、属性的访问方法包括setter方法和getter方法C、setter方法用于赋值，getter方法用于取值D、包含属性的类都必须封装属性，否则无法通过编译
考题
有关面向对象技术的说法错误的是（）。A、面向对象技术是以对象为基础，以事件或消息来驱动对象执行处理的程序设计技术B、面向对象是以数据为中心来描述系统C、从面向对象程序设计范式看：程序=数据+消息D、将数据及相应操作封装在一起抽象成类
考题
下面有关Envelop（封装）的说法正确的是（）。A、Illustrator提供了大量的封装扭曲形状B、用来制作封装的对像不可以是文本C、用来制作封装的图形必须是矩形D、网格封装的网格上有节点和方向线
考题
关于GFP的说法，以下错误的是（）。A、可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B、可以传送固定长度的数据块C、采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D、采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
考题
单选题关于GFP的说法，以下错误的是（）。A
可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B
可以传送固定长度的数据块C
采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D
采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
考题
多选题下面有关Envelop（封装）的说法正确的是（）。AIllustrator提供了大量的封装扭曲形状B用来制作封装的对像不可以是文本C用来制作封装的图形必须是矩形D网格封装的网格上有节点和方向线
考题
单选题有关面向对象技术的说法错误的是（）。A
面向对象技术是以对象为基础，以事件或消息来驱动对象执行处理的程序设计技术B
面向对象是以数据为中心来描述系统C
从面向对象程序设计范式看：程序=数据+消息D
将数据及相应操作封装在一起抽象成类
考题
单选题关于射频识别技术的特点，下列说法错误的是（ ）。A
非接触阅读B
数据存储容量大C
体积大，易封装D
使用寿命长，安全性高
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