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POS技术说法不正确的是（）
- A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
- B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
- C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
- D、计算机网络互联的最常用接口
参考答案
更多 “POS技术说法不正确的是（）A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口” 相关考题
考题
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。
A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
考题
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。
A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
考题
MSTP设备上,以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理,再使用相应的CAR策略进行流分类,然后使用GFP／HDLC／ML－PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
A．错误B．正确
考题
ARP的协议数据单元封装在（ ）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（请作答此空）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（ ）中传送A.以太帧
B.IP 数据报
C.TCP段
D.UDP段
考题
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
考题
MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
考题
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
考题
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
考题
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）A、HDLC；B、ML-PPP；C、LAPS；D、GFP
考题
下列有关封装技术的说法，错误的是A、GFP封装方式可以提供客户管理帧B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。
考题
下列属于隧道技术的是（）。A、IP数据包可以用PPP包封装然后在DDN线路上传输B、IPX数据包可以用IP包封装然后在Internet上传输C、PPP数据包可以用IP包封装然后在Internet上传输D、IP数据包可以用以太帧封装然后在以太网上传输
考题
数据在进行传输前，需要由协议栈自上而下对数据进行封装，TCP／IP协议中，数据封装的顺序是（）A、传输层、网络接口层、互联网络层B、传输层、互联网络层、网络接口层C、互联网络层、传输层、网络接口层D、互联网络层、网络接口层、传输层
考题
多选题相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。AGFP的封装效率比PPP、LAPS高BGFP更加健壮CGFP可以更好的利用系统带宽DGFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
考题
单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A
通用成帧规程（GFP）B
HDLC帧结构C
SDH链路接入规程（LAPS）D
点到点PPP协议
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