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试述利用逐个检出法检出营养缺陷型的主要步骤及其原理。

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考题 连续法比剩磁法更容易检出内部缺陷。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 盲区是超声波探伤系统重要的性能指标之一,因为它关系到() A、能否检出平行于超声波束的缺陷B、能否检出位于锻件中心部位的小缺陷C、能否检出表面缺陷D、能否检出近距离的缺陷
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考题 体积状缺陷的可检出性主要取决于射线照相（）细小缺陷的可检出性还取决于胶片的（）。
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考题 盲区是超声波探伤系统重要的性能指标之一，因为它关系到（）。A、检出平行于超声波束的缺陷B、检出位于锻件中心部位的小缺陷C、检出表面缺陷D、检出近表面的缺陷
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考题 射线探伤的优点是：（）。A、检测结果有直接记录B、可以获得缺陷的真实图像C、面积型缺陷的检出率比体积型缺陷的检出率高D、适宜检验较薄的工件而不适宜较厚的工件
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考题 多次底波法缺陷检出灵敏度低于缺陷回波法。
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考题 下列关于磁化电流方向与缺陷方向关系的叙述中，正确的是（）A、直接通电磁化时，与电流方向垂直的缺陷最易于检出B、直接通电磁化时，与电流方向平行的缺陷最易于检出C、直接通电磁化时，与电流方向无关，任何方向的缺陷都可以检出D、用线圈法磁化时，与线圈内电流方向垂直的缺陷最易于检出
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考题 射线检测对哪类缺陷的检出率受照相角度影响，容易漏检（）A、面积型缺陷
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考题 垂直法超声波探伤，检出效果最佳的缺陷是与（）的缺陷。
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考题 分别用夹层培养法和逐个检出法，从野生型和营养缺陷型混合菌液中检出营养缺陷型菌株
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考题 利用夹层培养法检出营养缺陷型，加入培养基的顺序为（）。A、MM+含菌MM+MM+CMB、MM+含菌SM+MM+CMC、MM+含菌CM+MM+SMD、MM+含菌CM+MM+CM
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考题 分别用限量补充培养法和影印接种法，从野生型和营养缺陷型混合菌液中检出营养缺陷型菌株
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考题 在线圈法中，与线圈轴向平行的缺陷时最容易检出的。
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考题 检出缺陷型方法：（）、（）、（）。
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考题 连续法比剩磁法更容易检出内部缺陷。
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考题 简要介绍四种从混合菌液中检出营养缺陷型菌株的方法，并说明其共同原理。
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考题 筛选营养缺陷型突变株的主要步骤和方法。
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考题 试说明利用菌丝过滤法“浓缩”营养缺陷型的原理、步骤及其适用范围。
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考题 判断题多次底波法缺陷检出灵敏度低于缺陷反射法。A 对B 错
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考题 判断题多次底波法缺陷检出灵敏度低于缺陷回波法。A 对B 错
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考题 填空题垂直法超声波探伤，检出效果最佳的缺陷是与（）的缺陷。
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考题 多选题射线探伤的优点是：（）。A检测结果有直接记录B可以获得缺陷的真实图像C面积型缺陷的检出率比体积型缺陷的检出率高D适宜检验较薄的工件而不适宜较厚的工件
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考题 单选题下列关于磁化电流方向与缺陷方向关系的叙述中，正确的是（）A 直接通电磁化时，与电流方向垂直的缺陷最易于检出B 直接通电磁化时，与电流方向平行的缺陷最易于检出C 直接通电磁化时，与电流方向无关，任何方向的缺陷都可以检出D 用线圈法磁化时，与线圈内电流方向垂直的缺陷最易于检出
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考题 问答题试述利用逐个检出法检出营养缺陷型的主要步骤及其原理。
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考题 单选题盲区是超声波探伤系统重要的性能指标之一，因为它关系到（）。A 检出平行于超声波束的缺陷B 检出位于锻件中心部位的小缺陷C 检出表面缺陷D 检出近表面的缺陷
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考题 填空题检出缺陷型方法：（）、（）、（）。
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考题 判断题连续法比剩磁法更容易检出内部缺陷。A 对B 错
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