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扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
- A、内部的杂质分布
- B、表面的杂质分布
- C、整个晶体的杂质分布
- D、内部的导电类型
- E、表面的导电类型
参考答案
更多 “扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。A、内部的杂质分布B、表面的杂质分布C、整个晶体的杂质分布D、内部的导电类型E、表面的导电类型” 相关考题
考题
水的导电性能与水的密度、射流形式等有关。下列说法正确的是()。(A)杂质越少，直流射流，导电性能越大(B)杂质越少，开花射流，导电性能越大(C)杂质越多，直流射流，导电性能越大(D)杂质越多，开花射流，导电性能越大
考题
单选题水的导电性能与水的密度、射流形式等有关。下列说法正确的是（ ）。A
杂质越少，直流射流，导电性能越大B
杂质越少，开花射流，导电性能越大C
杂质越多，直流射流，导电性能越大D
杂质越多，开花射流，导电性能越大
考题
填空题扩散的目的是为了实现对半导体掺杂，杂质扩散的深度与（）有关，服从（）。杂质扩散通常分为等表面浓度扩散，也（），和固定杂质总量扩散，也称（）。预淀积的分布是（）函数，再分布扩散的杂质呈（）函数分布。
考题
填空题常规平面工艺扩散工序中的恒定表面源扩散过程中，杂质在体内满足（）函数分布。常规平面工艺扩散工序中的有限表面源扩散过程中，杂质在体内满足（）函数分布。
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