考题
电刷镀是电镀技术的新发展,又称涂镀、刷镀或无槽电镀,是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的新技术。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在含有欲镀金属的盐类液体中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术()。
A.喷涂B.电镀C.强化D.金属扣合
考题
刷镀是在工件表面（）的技术。A、喷焊金属B、喷射金属C、快速沉积金属D、慢速沉积金属
考题
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
考题
（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。A、蒸镀B、溅射C、离子注入D、CVD
考题
用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
考题
下列腐蚀防护方法中，（）是使电解液中的金属离子在直流电作用下，于阴极（待镀零件）表面沉积出金属而成为镀层的工艺过程。A、浸镀B、衬里防护C、电镀D、喷涂
考题
利用直流电流或脉冲电流作用从电解质中析出金属，并在金属表面沉积而获得金属覆盖层的方法叫（）.A、电镀B、喷镀C、化学镀D、热镀
考题
电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中，以（）为阳极，通过电解作用，使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层的一种表面加工技术
考题
（）是镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，其作用为提供金属离子。
考题
简述热蒸镀（真空蒸发）膜与离子溅射膜的区别和优缺点。
考题
（）是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A、热镀B、渗镀C、电镀D、喷镀
考题
（）是在工件表面快速沉积金属的技术。A、镀铁B、镀铬C、电镀D、刷镀
考题
涂镀是在工件表面指定的区域，快速（）的一种技术手段.A、涂镀B、金属C、电沉积金属D、表面
考题
电镀修复法是利用化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆盖层。
考题
填空题（）是镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，其作用为提供金属离子。
考题
单选题“PECVD”中文表述是（）。A
脉冲激光沉积B
金属有机化学气相沉积C
溅射D
等离子体增强化学气相沉积
考题
填空题化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（）使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。
考题
单选题（ ）是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A
热镀B
渗镀C
电镀D
喷镀
考题
单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A
溅射物理气相沉积B
蒸发物理气相沉积C
等离子增强化学气相沉积D
低压化学气相沉积
考题
单选题下列腐蚀防护方法中，（）是使电解液中的金属离子在直流电作用下，于阴极（待镀零件）表面沉积出金属而成为镀层的工艺过程。A
浸镀B
衬里防护C
电镀D
喷涂
考题
单选题涂镀是在工件表面指定的区域，快速（）的一种技术手段.A
涂镀B
金属C
电沉积金属D
表面
考题
判断题离子注入的能量远低于离子刻蚀和离子溅射沉积。A
对B
错
考题
填空题电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中，以（）为阳极，通过电解作用，使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层的一种表面加工技术
考题
单选题离子束加工技术利用注入效应加工的是（）A
离子束刻蚀B
溅射镀膜C
离子镀D
离子注入