考题
目前TD－LTE基带板为:()
A.BPL1B.UBPIC.BPL0D.UBPM
考题
移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP
考题
目前,国内外有超过()家主要的研发和制造企业广泛参与,积极投入TD－LTE芯片、终端、手持设备的研究开发
A.50B.100C.150D.200
考题
TD－LTE终端和芯片已基本成熟,目前, 支持五模的TD－LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有() ①高通、②海思、③Intel、④创毅
A.①和②B.①③④C.①②③D.以上全是
考题
古代丝织品中（）的工艺水平是丝织物中最高的。A.纱B.绮C.罗D.锦
考题
关于影响钢筋焊接质量的因素，下面所述( )为正确。A.钢筋的种类与规格
B.钢筋的可焊性能及钢材质量
C.钢筋的可焊性能及焊接工艺水平
D.钢筋的质量与焊接工艺水平
考题
目前长沙住房公积金缴存比例最低为多少？最高为多少？
考题
目前上海工伤保险浮动费率分为几档？浮动幅度为多少？浮动后最高费率为多少？最低费率为多少？
考题
目前已发现的我国史前时期面积最大工艺水平最高的房屋建筑发现于（）。A、大地湾遗址B、姜寨遗址C、半坡遗址
考题
平高电气销售公司从哪里引进的环氧浇注生产线，单件浇注最大重量是多少？绝缘件浇注直径是多少？目前该工艺水平所处的位置？
考题
《国家电网公司关于进一步提高工程建设安全质量和工艺水平的决定》，提高工程建设安全质量和工艺水平具有哪些重要意义？
考题
已知一个SRAM 芯片的容量为8KB×8，该芯片的地址线为多少条？数据线为多少条？
考题
代丝织品中（）的工艺水平是丝织物中最高的。A、纱B、绮C、罗D、锦
考题
按目前水平基带芯片通常为（）片。A、3B、5C、2D、1
考题
板网工艺中的抽褶针距一般可定为0.3～0.4cm，按此手中预算用料量的方法为（）。A、缩褶工艺水平宽度×2～3倍B、缩褶工艺水平宽度1～2倍C、缩褶工艺水平宽度×4～5倍D、缩褶工艺水平宽度×5～6倍
考题
目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
考题
HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
考题
目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A、65nmB、45nmC、28nmD、90nm
考题
TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，
支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（）
①高通、②海思、③Intel、④创毅A、①和②B、①③④C、①②③D、以上全是
考题
官营手工业存在严重的弊端，表现在：（） ①发明和革新不能服务于社会 ②新技术容易推广 ③技术工艺容易失传 ④代表当时的最高工艺水平A、①②③B、①②④C、①③④D、②③④
考题
问答题目前上海工伤保险浮动费率分为几档？浮动幅度为多少？浮动后最高费率为多少？最低费率为多少？
考题
单选题目前已发现的我国史前时期面积最大工艺水平最高的房屋建筑发现于（）。A
大地湾遗址B
姜寨遗址C
半坡遗址
考题
单选题TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（）①高通、②海思、③Intel、④创毅A
①和②B
①③④C
①②③D
以上全是
考题
填空题HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
考题
问答题目前长沙住房公积金缴存比例最低为多少？最高为多少？
考题
单选题代丝织品中（）的工艺水平是丝织物中最高的。A
纱B
绮C
罗D
锦
考题
单选题目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A
65nmB
45nmC
28nmD
90nm