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UMG8900框间两个GE级联通道采用的方式是()。

  • A、负荷分担
  • B、主备用
  • C、抢占方式
  • D、方式不定,由数据配置决定

参考答案

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考题 如果采用两级8237A级联方式,最多可以构成( )个DMA通道。A.2B.4C.8D.16

考题 针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。 A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口

考题 GE交换子系统中()单板完成插框间GE交换,并为本框其他单板提供GE交换。 A.背板B.GSCU单板C.各单板的GE接口器件D.OMU

考题 SSM-256/SSM-32混合级联方式下,SSM-256作为中心交换框,主控框/业务框可以采用SSM-32或SSM-256,最大支持()框。A、9B、16C、24D、29

考题 组网有TDM和GE级联配置时,在R005版本,默认情况下1框(主控框)是不配置TDM和GE级联的,执行下面哪条命令可以修改(配置TDM和GE级联)?()A、MOD FRMB、ADD FRMC、ADD FRMLNKD、MOD FRMLNK

考题 UMG8900的哪些机框可以将框号配置为0?()A、中心交换框B、主控框C、业务框D、扩展控制框

考题 UMG8900设备支持多框级连,采用多框级连时最大支持()框。A、6B、7C、8D、9

考题 UMG8900参与级联的单板中不同时提供级联部分和主机两部分的有()。A、TNUB、TCLUC、NETD、BLU

考题 STP-DXC时钟级连规则如下:CK2/3(老时钟框)作为上级、CKS(新时钟框)作为下级时。建议采用()级联。CKS(新时钟框)之间进行级联时,只能采用进行()级联。

考题 GE交换子系统中()单板完成插框间GE交换,并为本框其他单板提供GE交换。A、背板B、GSCU单板C、各单板的GE接口器件D、OMU

考题 针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口

考题 以下关于GES描述错误的是()。A、GES调试过程中如果需要与交换机级联必须起STP协议B、GES用于机框内部通信插于每个ATCA机框7、8槽位,与以前的UIM单板一样C、GES单板总共提供52个GE端口,用于板间以及对外连接D、GES在框内起着汇聚功能,一般CSCF机框GES单板仅用作网管汇聚和框间级联

考题 对于UMG8900多框级联描述错误的是()。A、两框级联方式,不需要级联单板,采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框,然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时,主控框和业务框完成业务承载功能,中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤

考题 对UMG8900设备背板提供的信号互连通路描述错误的是()。A、控制信号通道:由主备OMU/MPU板连接至系统内的其它单板的100M快速以太网(FE.通道和MBUS差分串行总线B、高速TDM数据通道:由TNU/TCLU板连接至其它TDM业务单板的777M高速差分LVDS信号通道C、高速分组数据通道:由NET板连接至各分组业务单板的1.25G/2.5G高速差分LVDS信号通道D、级联信号通道:由前插级联板BLU、后插级联板FLU连接至IP网板、TDM网板的LVDS高速差分信号通道和LVTTL状态识别信号通道

考题 UMG8900采用的机框的型号是()。A、B68-21B、B68-22C、N68-21D、N68-22

考题 GICF是GE光()接口板,提供上行或级联的接口。GICG是GE电()接口板,提供上行或级联的接口。

考题 GICF是GE()(光/电)接口板,提供上行或级联的接口。GICG是GE()(光/电)接口板,提供上行或级联的接口。

考题 关于UMG8900设备,以下说法错误的是()。A、UMG8900最多配置9个MGW框,其中要配置1个主控框。多框配置时还要配置扩展控制框用于级联各业务框B、UMG8900配置了多块PPU板时,应保证在每一块PPU板上都建立了H.248信令链路,这样可以将处理H.248消息的能力分散到每一块单板,实现负荷分担C、UMG8900时钟参考源的配置应根据物理连线的实际情况配置,配置多个参考源时时钟工作模式应选择“自动”模式D、UMG8900基于分布式模块化设计,设备的业务通道和控制通道采用分离结构,其中控制通道为FE方式,业务通道包括分组IP和窄带TDM两种。业务通道和控制通道同时采用主备方式,完全避免单点故障

考题 UMG8900设备的业务交换模块在可以细分为:()。A、主控框B、业务框C、基本框D、中心交换框E、扩展控制框

考题 UMG8900设备采用N68-22机柜,设备配置灵活,可以提供单套插框和多套插框级联两种结构,一个机柜最多可以容纳()个标准插框。A、2B、3C、4D、3或4

考题 UMG8900级联系统采用负荷分担方式的是()。A、GE宽带级联数据通道B、TDM窄带级联数据通道C、FE控制数据级联通D、以上三种级联系统都不提供

考题 UMG8900中能够实现GE总线交换的单板有()。A、OMUB、NETC、BLUD、MPU

考题 UMG8900设备的MGW框分哪几种类型()。A、主控框B、中心交换框C、业务框D、扩展控制框

考题 软交换目前多框级联时,如果在3框以内一般采用()直接相连,如果超过3框,一般采用CSNI板提供接口级联.

考题 填空题软交换目前多框级联时,如果在3框以内一般采用()直接相连,如果超过3框,一般采用CSNI板提供接口级联.

考题 单选题GE交换子系统中()单板完成插框间GE交换,并为本框其他单板提供GE交换。A 背板B GSCU单板C 各单板的GE接口器件D OMU