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印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

  • A、原理图
  • B、接线图
  • C、工艺指导卡
  • D、印刷线路板图

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 立式插装的优点是()。A.占用线路板面积小B.便于散热C.便于维修D.便于检查

考题 印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小,先轻后重,先高后低B.先小后大,先重后轻,先高后低C.先小后大,先轻后重,先低后高D.先大后小,先重后轻,先高后低

考题 印刷线路板的英文缩写是()。 A.OPAB.PCBC.CPUD.RAM

考题 在更换线路板时,要注意在插拔线路板前,应先拔掉(),然后再拔线路板,不要带纤插、拔板。

考题 在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚,应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产,并将此信息反馈给当班的()A、品质主管人员B、SMT工程师C、生产主管人员D、工艺人员

考题 立式插装的优点是()。A、占用线路板面积小B、便于散热C、便于维修D、便于检测

考题 印刷线路板只导电,不耐热。

考题 线路板放入托架凹槽时,接触凹槽边沿的线路板处有无元器件无所谓

考题 在更换线路板时,要注意在插拔线路板前,应先拔掉线路板上的尾纤,再拔插板,不能带纤插拔。

考题 印刷线路板上通孔应采用()。A、镀锌层B、镀镍层C、镀铜层D、镀铬层

考题 用于指导安装接线图纸是()。A、控制流程图B、电气原理图C、安装接线图D、梯形图

考题 印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A、先大后小、先轻后重、先高后低B、先小后大、先重后轻、先高后低C、先小后大、先轻后重、先低后高D、先大后小、先重后轻、先高后低

考题 印刷线路板的英文缩写是()。A、OPAB、PCBC、CPUD、RAM

考题 波峰焊接前对线路板元器件的插装()。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件

考题 整机装配时应参照()安装。A、印制线路板B、电原理图C、样机D、装配图

考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

考题 NE80E需要带电拔插线路板时的正确操作是()A、直接插拔B、按OFL键,等红灯亮起再拔C、整机下电后再拔线路板D、通过resetslotnumber后再拔插

考题 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

考题 在更换线路板时,要注意在插拔线路板前,应先拔掉线路板上的(),然后再拔线路板。不要带纤插、拔板。

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 拆装印刷线路板不需要戴防静电护腕,这种说法是否正确?()A、正确B、错误

考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试

考题 单选题K-CHIEF500/DC C20监视与报警系统更换印刷线路板时,()的做法是错误的。A 检查印刷线路板上的跨接线是否一一对应,各个编码开关是否都设定正确B 接通电源,不得断电C 不得用手直接接触插件板上的芯片,尤其是芯片的片脚,以防芯片损坏D 严格遵照说明书中的具体规定和说明进行操作

考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

考题 单选题对DC C20/K-Chief500的监测与报警系统的维护管理中,()在不断电情况下进行,以避免RAM中数据丢失。A 插拔印刷线路板(PCB)时B 网络连接时C 更换电池时D 更换线路板时

考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试