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印刷线路板上通孔应采用（）。

  • A、镀锌层  
  • B、镀镍层 
  • C、镀铜层  
  • D、镀铬层

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 印刷线路板的英文缩写是()。 A.OPAB.PCBC.CPUD.RAM
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考题 印刷线路板只导电，不耐热。
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考题 凸印、凹印、孔印均采用的印刷方式是（）。A、直接印刷B、间接印刷C、物理印刷D、化学印刷
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考题 关于孔板印刷，下列表述中正确的是（）。A、印版的图文部分可通过油墨，使其漏印至承印物上B、印刷部分是由大小不同的孔洞或大小相同但数量不等的网眼组成C、孔板印刷属于直接印刷D、孔板印刷的产品墨层很厚实，有立体感E、孔板印刷的印刷速度快，容易进行彩色印刷
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考题 在更换线路板时，要注意在插拔线路板前，应先拔掉线路板上的尾纤，再拔插板，不能带纤插拔。
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考题 将印刷物转印到其他承印材料上的特殊加工印刷方法的印刷是（）A、平版印刷B、孔版印刷C、特种印刷D、贴花印刷
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考题 纵横两路通信管道交叉点上设置的管孔，宜采用哪种管孔类型（）。A、三通型人孔B、四通型人孔C、斜通型人孔D、手孔
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考题 （）即印版呈网状，印刷时印版上的油墨在刮墨板的挤压下从版面通孔部分漏印至承印物上。A、网版印刷B、凸版印刷C、凹版印刷D、平版印刷
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考题 在台钻上钻通孔时应使用垫铁，以免损坏工作台。
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考题 标签印刷目前主要采用印刷。（）A、凸版B、孔版C、凹版D、平版
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考题 孔版印刷只能在纸和纸版上印刷。
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考题 要在成品织物上印刷标志，这种印刷方式属于（）A、孔版印刷B、平版印刷C、凹版印刷D、凸版印刷
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考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图
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考题 印刷线路板的英文缩写是（）。A、OPAB、PCBC、CPUD、RAM
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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考题 在更换线路板时，要注意在插拔线路板前，应先拔掉线路板上的（），然后再拔线路板。
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考题 在更换线路板时，要注意在插拔线路板前，应先拔掉线路板上的（），然后再拔线路板。不要带纤插、拔板。
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考题 拆装印刷线路板不需要戴防静电护腕，这种说法是否正确？（）A、正确B、错误
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考题 判断题孔版印刷只能在纸和纸版上印刷。A 对B 错
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考题 单选题纵横两路通信管道交叉点上设置的管孔，宜采用哪种管孔类型（）。A 三通型人孔B 四通型人孔C 斜通型人孔D 手孔
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考题 单选题标签印刷目前主要采用印刷。（）A 凸版B 孔版C 凹版D 平版
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考题 单选题K-CHIEF500/DC C20监视与报警系统更换印刷线路板时，（）的做法是错误的。A 检查印刷线路板上的跨接线是否一一对应，各个编码开关是否都设定正确B 接通电源，不得断电C 不得用手直接接触插件板上的芯片，尤其是芯片的片脚，以防芯片损坏D 严格遵照说明书中的具体规定和说明进行操作
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考题 单选题要在成品织物上印刷标志，这种印刷方式属于（）A 孔版印刷B 平版印刷C 凹版印刷D 凸版印刷
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考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 单选题孔版印刷的承印材料可以是（）。A 有固形体的任何材质B 非曲面的立体产品C 除了立体物一切平面的材质D 集成线路板以外的一切材质
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