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印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。

  • A、先大后小、先轻后重、先高后低
  • B、先小后大、先重后轻、先高后低
  • C、先小后大、先轻后重、先低后高
  • D、先大后小、先重后轻、先高后低

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小，先轻后重，先高后低B.先小后大，先重后轻，先高后低C.先小后大，先轻后重，先低后高D.先大后小，先重后轻，先高后低
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。
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考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图
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考题 自动插件机适于插装任何电子元器件。
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考题 波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件
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考题 片式元器件的装插一般是（）。
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考题 元器件的装插应遵循先小后大，（）（）（）的原则。
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 元器件的装插应遵循（）、先低后高、先里后外的原则。A、先小后大、先轻后重B、先小后大、先重后轻C、先大后小、先轻后重D、先大后小、先重后轻
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考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试
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考题 单选题元器件的装插应遵循（）、先低后高、先里后外的原则。A 先小后大、先轻后重B 先小后大、先重后轻C 先大后小、先轻后重D 先大后小、先重后轻
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考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 判断题元器件装插遵循先低后高的原则。A 对B 错
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