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印刷线路板只导电，不耐热。
参考答案
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
金属材料主要作为()等应用于电子电器与信息领域。如电线电缆中金属导电体、低压或高压电器中导电体、各种电子线路板中导电体、电机电器结构件、骨架等。
A、结构材料B、骨架材料C、导电材料D、功能材料
考题
表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题对DC C20/K-Chief500的监测与报警系统的维护管理中，（）在不断电情况下进行，以避免RAM中数据丢失。A
插拔印刷线路板（PCB）时B
网络连接时C
更换电池时D
更换线路板时
考题
填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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