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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

  • A、电阻
  • B、印刷版
  • C、焊盘
  • D、元器件

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S() 此题为判断题(对,错)。

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

考题 普通浸锡炉不能用于()侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

考题 元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑

考题 为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带

考题 裸导线浸焊时,应注意()A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层,再插入锡锅D、先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

考题 加工导线的顺序是()。A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡

考题 侵焊分为机器侵焊和()A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()A、201焊剂;B、202焊剂;C、松香焊剂D、酒精

考题 锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

考题 将两导线端接上用手动压接钳与锡焊相比提高了()和();。

考题 单选题为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A 绝缘胶带B 耐高温锡C 耐高温胶带D 防水胶带

考题 单选题裸导线浸焊时,应注意()A 直接插入锡锅B 先填助焊剂再浸锡C 先去氧化层,再插入锡锅D 先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

考题 单选题普通浸锡炉不能用于()侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片

考题 单选题加工导线的顺序是()。A 剥头→剪裁→捻头→浸锡B 剪裁→捻头→剥头→浸锡C 剪裁→剥头→捻头→浸锡D 捻头→剥头→剪裁→浸锡

考题 填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。