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表面组装元件再流焊接过程是（）。

  • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
  • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
  • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
  • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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考题 钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝
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