网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

表面组装元件再流焊接过程是（）。

  • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
  • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
  • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
  • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

参考答案

更多 “表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊” 相关考题
考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
查看答案
考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
查看答案
考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
查看答案
考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
查看答案
考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
查看答案
考题 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
查看答案
考题 （）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
查看答案
考题 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
查看答案
考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
查看答案
考题 浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
查看答案
考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
查看答案
考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
查看答案
考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
查看答案
考题 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
查看答案
考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
查看答案
考题 手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
查看答案
考题 防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接
查看答案
考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
查看答案
考题 单选题为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A 绝缘胶带B 耐高温锡C 耐高温胶带D 防水胶带
查看答案
考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次
查看答案
考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
查看答案
考题 单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A 涂膏B 点胶C 固化D 焊接
查看答案
热门标签
最新试卷