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锡焊热电元件,焊头上的含锡量()。

  • A、以满足一个焊点为宜
  • B、多一些好
  • C、少一些好
  • D、可多可少

参考答案

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考题 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对

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考题 波峰焊容易出现的不良现象有()A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞

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考题 锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。

考题 锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。

考题 锡焊晶体管等弱电元件应用()W的电烙铁为宜。A、75B、25C、100

考题 锡焊前对被焊件有哪些要求?

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

考题 浸焊与波峰焊一般选用()焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 波峰过高易造成()现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡

考题 判断题锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。A 对B 错

考题 单选题波峰过高易造成()现象。A 虚焊B 漏焊C 锡量太少D 拉尖、堆锡

考题 判断题锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A 对B 错