考题
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A、松香；B、焊锡膏和松香都可；C、焊锡膏.
考题
欲使NH3•H2O的 和pH均上升，应在溶液中加入（）。A、少量水B、少量NaOH（s）C、少量NH4Cl（s）D、少量NaCl（s）
考题
焊锡保险丝必须使用散热治具且夹附牢固，不可松动，夹附表面不可脏污；焊点不可有毛刺、虚焊、包焊、假焊，且必须（）。
考题
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
考题
下列不属于助焊剂的特性为（）A、去除氧化膜并防止氧化B、辅助热传导C、降低金属表面张力D、使焊点失去光泽
考题
锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
考题
下列哪个不属于常见影响焊点好坏的因素（）A、焊锡材料B、烙铁温度C、工具的清洁D、烙铁的牌子
考题
欲保存测定总硬度的水样，应在水样中加入（），使pH为（）左右。
考题
焊点产生裂纹的主要原因是（）。A、焊料质量差B、焊料凝固前，引线受力移动C、烙铁瓦数不够D、焊锡过多
考题
（）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊A、堆焊B、拖焊C、加焊锡丝助焊的点焊D、不加焊锡丝助焊的点焊
考题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；A、40%B、60%C、70%D、80%
考题
芯线焊接时，焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求（）。A、光滑B、圆满C、不成瘤形D、只要焊牢就形
考题
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
考题
芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。
考题
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
考题
焊锡的三要素是指（）A、清扫B、加热C、焊锡D、焊点E、焊条
考题
欲保存用于测定COD的水样，须加入（），使pH（）。
考题
在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时，首先要清除焊点的焊锡，常用的工具是（）。A、普通电烙铁B、吸锡器+电烙铁C、热风枪D、恒温电烙铁
考题
焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
考题
填空题欲保存测定总硬度的水样，应在水样中加入（），使PH为（）左右。
考题
填空题焊锡点应饱满，有光泽，表面无（）的现象。
考题
单选题在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时，首先要清除焊点的焊锡，常用的工具是（）。A
普通电烙铁B
吸锡器+电烙铁C
热风枪D
恒温电烙铁
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A
冷焊B
润湿不良C
虚焊D
焊料过少
考题
单选题焊点产生裂纹的主要原因是（）。A
焊料质量差B
焊料凝固前，引线受力移动C
烙铁瓦数不够D
焊锡过多
考题
单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A
焊料过多B
焊点发白C
焊锡未满流焊盘D
焊料过少