考题
可靠性试验的目的包括( )。A．发现产品设计方面的缺陷B．发现元器件、零部件的缺陷C．发现原材料和工艺方面的缺陷D．用试验数据来说明产品是否符合可靠性定量要求E．发现加工设备的缺陷
考题
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
当焊点表面与板材表面相比下垂30°或与板材厚度相比突出2倍时，为焊点扭曲。
考题
当发现压力容器出现裂缝缺陷时，可降压继续使用。
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性
考题
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
考题
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
考题
焊点产生裂纹的主要原因是（）。A、焊料质量差B、焊料凝固前，引线受力移动C、烙铁瓦数不够D、焊锡过多
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
（）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊A、堆焊B、拖焊C、加焊锡丝助焊的点焊D、不加焊锡丝助焊的点焊
考题
波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。A、清洁基板，便于焊锡B、清洁基板，避免基板和引线变形C、清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D、便于焊锡，避免基板和引线变形
考题
焊锡的三要素是指（）A、清扫B、加热C、焊锡D、焊点E、焊条
考题
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
考题
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
考题
填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
考题
单选题波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。A
清洁基板，便于焊锡B
清洁基板，避免基板和引线变形C
清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D
便于焊锡，避免基板和引线变形
考题
单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A
冷焊B
润湿不良C
虚焊D
焊料过少
考题
单选题焊点产生裂纹的主要原因是（）。A
焊料质量差B
焊料凝固前，引线受力移动C
烙铁瓦数不够D
焊锡过多
考题
判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A
对B
错
考题
判断题元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。A
对B
错