考题
波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。A.清洁基板，便于焊锡B.清洁基板，避免基板和引线变形C.清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D.便于焊锡，避免基板和引线变形
考题
可靠性试验的目的包括( )。A．发现产品设计方面的缺陷B．发现元器件、零部件的缺陷C．发现原材料和工艺方面的缺陷D．用试验数据来说明产品是否符合可靠性定量要求E．发现加工设备的缺陷
考题
当射线方向垂直与缺陷方向时,最容易发现该缺陷。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在组合侧面焊线时,用焊锡膏可以使线焊得更牢,焊点更光滑。()
此题为判断题(对，错)。
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
考题
无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。A、低B、高C、相等D、不确定
考题
焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
考题
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
考题
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
考题
焊点产生裂纹的主要原因是（）。A、焊料质量差B、焊料凝固前，引线受力移动C、烙铁瓦数不够D、焊锡过多
考题
常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
考题
（）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊A、堆焊B、拖焊C、加焊锡丝助焊的点焊D、不加焊锡丝助焊的点焊
考题
波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。A、清洁基板，便于焊锡B、清洁基板，避免基板和引线变形C、清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D、便于焊锡，避免基板和引线变形
考题
芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。
考题
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
考题
焊锡的三要素是指（）A、清扫B、加热C、焊锡D、焊点E、焊条
考题
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
考题
手工浸焊时，印制板应（）A、保持平稳，且与焊锡适当的接触B、保持平稳，且被焊锡侵没C、随意放入，且要与焊锡适当接触D、先放入非焊锡面
考题
焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
单选题波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。A
清洁基板，便于焊锡B
清洁基板，避免基板和引线变形C
清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D
便于焊锡，避免基板和引线变形
考题
单选题焊点产生裂纹的主要原因是（）。A
焊料质量差B
焊料凝固前，引线受力移动C
烙铁瓦数不够D
焊锡过多
考题
判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A
对B
错
考题
判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A
对B
错