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印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
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考题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
考题
钢筋焊接及验收规程（JGJ18-2012）：焊接骨架外观质量检查结果，应符合下列哪些要求（）A、相邻两焊点不得有漏焊B、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%C、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格D、当外观检查结果不符合上述要求时，应逐件检查，并剔出不合格E、对不合格品经整修后，不可提交二次验收
考题
激光焊接过程中，下列说法哪些正确（）A、被焊物件必须是属于含低碳成分钴铬合金的铸件B、后一个焊点须覆盖前一个焊点的70％C、激光熔化焊时，焊件不需留间隙D、被焊接件的焊接区应呈点对点的接触关系E、焊接时要用惰性气体保护
考题
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A
丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
多选题钢筋焊接及验收规程（JGJ18-2012）：焊接骨架外观质量检查结果，应符合下列哪些要求（）A相邻两焊点不得有漏焊B每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%C应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格D当外观检查结果不符合上述要求时，应逐件检查，并剔出不合格E对不合格品经整修后，不可提交二次验收
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