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印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
参考答案
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考题
下列关于塔器产品焊接试板要求说法错误的是（ ）。
A.焊接试板采用与施焊压力容器相同的条件和焊接工艺焊接
B.焊接试板应同炉、同工艺随塔器进行热处理
C.焊接试板应由产品的焊工和另外一名塔器安装单位有焊接资格证的焊工同时进行
D.试板焊接后打上焊工代号钢印，经检验员外观检査合格后，打上检验员钢印号
考题
关于压力容器产品焊接试板要求的说法，错误的是()。
A、产品焊接试板经外观检查
B、产品焊接试板由焊接产品的焊工焊接
C、现场组焊的球罐只制作立、横产品焊接试板
D、产品焊接板经射线检测
考题
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
考题
以下关于焊接的描述，正确的是（）A、执行焊接命令时，如果所选图形没有重叠部分，则会形成一个焊接组合B、焊接就是对图形进行群组C、焊接就是把两个或两个以上的图形合并成一个新对象D、焊接是指将多个图形合并创建成一个新对象，新对象只有一个轮廓E、对两个有重叠部分的对象进行焊接操作，则其重叠部分边缘将完全消失
考题
关于焊接工艺评定，以下说法错误的是（）A、焊接操作规程应具备可操作性B、产品焊接前必须完成相应焊接工艺评定C、焊接工艺评定必须符合工艺要求D、焊接参数计算错误并不影响焊接工艺评定的有效性
考题
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
考题
关于惰性气体保护焊的叙述，错误的是（）A、焊接熔深与电流有关，与电压无关B、焊接质量受操作者的水平影响很大C、塞焊只能用于结构性板件的焊接D、对强度要求高的结构性板件，焊接后要进行加固
考题
单选题关于压力容器产品焊接试板要求的说法，错误的是（ ）。A
产品焊接试板经外观检查B
产品焊接试板由焊接产品的焊工焊接C
现场组焊的球罐只制作立、横产品焊接试板D
产品焊接板经射线检测
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