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以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

  • A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
  • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
  • D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

参考答案

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考题 SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
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考题 片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
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考题 什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？
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考题 焊接完成后我们要做（）A、再焊一遍B、清洗焊接处C、检查外观
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考题 当AOI报丝印不良时需确认哪些项目？（）A、丝印B、方向C、焊接效果D、以上都是
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考题 平板玻璃印刷工艺流程正确的是（）A、原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品B、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品C、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品D、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品
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考题 SMT关键设备是（）。A、涂布设备B、贴片设备C、焊接设备D、清洗设备
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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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考题 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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考题 下列设备不属于SMT生产设备的是（）。A、贴片机B、测试设备C、丝印机D、浸焊设备
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考题 回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
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考题 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
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考题 手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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考题 再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。A、供料方式B、加热方法C、控制系统D、操作方法
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考题 在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 再流焊基本工艺构成要素有（）。A、丝印（或点胶）B、贴装（固化）C、回流焊接D、清洗E、检测及返修
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考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 单选题SMT关键设备是（）。A 涂布设备B 贴片设备C 焊接设备D 清洗设备
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考题 多选题贴片芯片用什么方法焊接的（）。A用一般烙铁焊接，但要有一定技术B用专用工具焊接C用焊锡膏粘上去D用高档焊锡
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考题 单选题手工贴装的工艺流程是（）。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接
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考题 多选题再流焊基本工艺构成要素有（）。A丝印（或点胶）B贴装（固化）C回流焊接D清洗E检测及返修
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考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次
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